|
Vyučující
|
|
|
|
Obsah předmětu
|
Úvod a základní pojmy. CAD,CAE systémy pro elektroniku, návrhové systémy pro návrh desek s plošnými spoji. Vývoj elektronických zařízení (návrh obvodového řešení , vývoj prototypu, ověření funkce) Schematický návrh tvorba schematických značek popisy součástek, spojů Návrh DPS knihovny pouzder netlist technologické požadavky kontrola návrhových pravidel Generování technologických dat postprocesy (Gerber, Excellon) filmové podklady Elektrické vlastnosti plošných spojů odpor, kapacita, indukčnost, impedance, rychlost šíření signálu proudové a napěťové zatížení Elektromagnetická kompatibilita rušení, vyzařované elektromagnetické pole, návrh DPS z hlediska EMC Návrhová pravidla DPS rozmístění součástek rozvod napájení, zemnění, blokování napájení, blokovací a filtrační kondenzátor analogová a digitální část zařízení galvanické oddělení vstupů a výstupů pravidla pro vedení spojů Příprava podkladů pro výrobu a osazování DPS výrobní dokumentace, osazovací plán technologický postup Technologie výroby DPS: základní materiály (FR,CEM) typy desek s plošnými spoji postup výroby ( vrtání, chemický a galvanický proces) povrchové úpravy (nepájivá maska, potisk, chemické a galvanické povrchové úpravy) mechanické opracování ( střih, lisování, frézování, V-drážka) Měření a testování DPS kontrola kvality procesu výroby DPS (analýza vad, výbrusy ) elektrické testery DPS ( flying probe, jehlové pole ) Technologie osazování: klasická montáž SMT montáž Proces pájení ruční pájení pájení vlnou a přetavením opravy
|
|
Studijní aktivity a metody výuky
|
|
Monologická (výklad, přednáška, instruktáž), Demonstrace, Projekce, Laborování
|
|
Výstupy z učení
|
Seznámit studenty se základy návrhu a výroby elektronických zařízení se zaměřením na konstrukci a návrh desek s plošnými spoji (DPS). Seznámení s pravidly návrhu desek s plošnými spoji s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC). V rámci předmětu studenti získají informace o postupu výroby desek s plošnými spoji a používaných technologiích při výrobě osazených desek s plošnými spoji.
V rámci předmětu studenti získají informace o postupu výroby desek plošnými spoji a používaných technologiích při výrobě osazených desek s plošnými spoji. Naučí se základům návrhu plošných spojů v CAD systémech.
|
|
Předpoklady
|
Práce s PC, základy elektrotechniky, fyziky, materiálu
|
|
Hodnoticí metody a kritéria
|
Ústní zkouška, Písemná zkouška, Rozbor produktů pracovní činnosti studenta
Účast na cvičeních a samostatná závěrečná práce - návrh a konstrukce DPS dle zadaného schéma (rozsah cca 10 součástek).
|
|
Doporučená literatura
|
-
Abel. Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce, Platan,Pardubice 2000. ISBN 80-902733-2-7.
-
Starý, Šandera, Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT, Brno 1999. ISBN 80-214-1499-5.
-
Šavel. Materiály, technologie a výroba v elektronice a elektrotechnice, BEN, Praha 2004. ISBN 80-7300-154-3.
-
Tikkanen, H.:. Printed Circuit Board Design Guide Using Modern CAD Systems: Examples Form PADS.. Jyväskylä, 2004. ISBN 952-99423-0-3.
-
Záhlava, V. Metodika návrhu plošných spojů. Skriptum ČVUT, Praha 2000. ISBN 80-01-02193-9.
|